E&R Engineering präsentiert fortschrittliche Verpackungs- und CPO-Innovationen auf der ISIG 2026

16.04.2026

KAOHSIUNG, 16. April 2026 /PRNewswire/ -- E&R Engineering Corp. (8027.TW), ein führender Anbieter von innovativen Halbleiterprozessanlagen, wird vom 20. bis 21. April am Symposium der International Semiconductor Industry Group (ISIG) im Plug and Play Tech Center in Sunnyvale, Kalifornien, teilnehmen.

Nach der Eröffnung seines zweiten nordamerikanischen Standorts in Hillsboro, Oregon, konzentriert sich E&R verstärkt auf das Ökosystem „Silicon Valley". Die Teilnahme des Unternehmens an der ISIG unterstreicht sein Engagement, den raschen Wandel der Branche hin zu den Technologien Advanced Packaging, Co-Packaged Optics (CPO), FOPLP und Through-Glass Via (TGV) zu unterstützen.

Technische Highlights: Fortschrittliche Verpackung & CPO

Auf der ISIG 2026 wird E&R mehrere Kerntechnologien für HPC- und KI-Anwendungen vorstellen:

  • Fortschrittliche Verpackung & CPO: Spezialisierte Plasmareinigung und Laseranwendungen zur Optimierung von optischen Verbindungen mit hoher Bandbreite und heterogener Integration.
  • FOPLP - Fan-Out Panel Level Packaging (700 × 700 mm): Die Gesamtlösung von E&R unterstützt große Plattenprozesse, einschließlich Lasermarkierung, Schneiden, Reinigen, Plasmareinigung und Entschmieren nach dem Bohren, mit einer Verzugskontrolle bis zu 16 mm. Das Verfahren wird durch Laser-Debonding und Plasma-Trockenätzen zur Glasträgertrennung weiter verbessert.
  • TGV (Through-Glass Via) Innovationen: Hochpräzise Laser- und Prozessfähigkeiten, die auf Glassubstrate zugeschnitten sind und die nächste Generation von High-Density-Verbindungen ermöglichen.
  • AIS (Automatisierungs-Integrations-Dienst): Ein „Design-to-Implementation"-Modell, das mehrere Prozessmodule in einheitliche, kundenspezifische Systeme integriert. AIS hat sich bereits bedeutende Aufträge in Nordamerika gesichert und wird voraussichtlich bis 2027 ein wichtiger Umsatzträger sein.
E&R USA Install Base: Advanced Packaging Solutions for U.S. Semiconductor Hubs

Vorantreiben der US-Expansion zur Förderung lokaler Unterstützung und globaler Integration

Mit den etablierten Servicezentren in Phoenix, Arizona, und Portland, Oregon, stärkt E&R seine nordamerikanische Präsenz und bietet einen schnelleren, lokalisierten Support. Diese regionale Expansion verbessert nicht nur die Serviceeffizienz und -kapazität - sie verlängert die Auftragstransparenz bis ins Jahr 2027 -, sondern dient auch als Brücke zwischen dem taiwanesischen technischen Know-how und der US-Lieferkette, was einen reibungsloseren Übergang von der Installation der Geräte zur Großserienproduktion ermöglicht.

Informationen zur Veranstaltung:

  • Termine: 20.-21. April 2026 (Montag/Dienstag)
  • Veranstaltungsort: Plug and Play Tech Center
  • Adresse: 440 N Wolfe Rd, Sunnyvale, CA 94085

Weitere Informationen finden Sie unter https://en.enr.com.tw/

Informationen zu E&R Engineering Corp. : Die 1988 gegründete E&R Engineering Corp. (8027.TW) ist auf die Forschung, Entwicklung und Herstellung von Prozessanlagen für die Halbleiter-, FPC- und LED-Industrie spezialisiert. Mit seinen Kernkompetenzen in den Bereichen Laseranwendungen, Plasmareinigung und Präzisionsautomatisierung ist E&R ein strategischer Partner für weltweit führende Industrieunternehmen.

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Marinomed sichert sich frisches Kapital und übertrifft eigenes Platzierungsziel

14.04.2026

Die österreichische Marinomed Biotech AG hat ihre angekündigte Barkapitalerhöhung erfolgreich abgeschlossen und damit ihre kurzfristige Finanzierung gesichert. Insgesamt platzierte das in Korneuburg ansässige Unternehmen 159.039 neue Aktien und erzielte einen Bruttoemissionserlös von rund 2,23 Millionen Euro. Das ursprünglich kommunizierte Ziel von mindestens 2 Millionen Euro wurde damit übertroffen.

Von den neuen Papieren wurden 33.322 Aktien im Rahmen eines Bezugsangebots von bestehenden Aktionären über Bezugsrechte gezeichnet. Die nicht bezogenen Aktien platzierte Marinomed anschließend in einer prospektfreien Privatplatzierung bei Investoren zu einem Bezugspreis von 14 Euro je Aktie. Auf diesem Weg konnten weitere 125.717 Aktien am Markt untergebracht werden.

CEO Andreas Grassauer wertete den Platzierungserfolg als Vertrauensbeweis der Investoren. Die Kapitalmaßnahme sichere die finanzielle Grundlage, um die geplanten Meilensteine zu erreichen, und decke den erwarteten Liquiditätsbedarf, sagte er laut Unternehmensmitteilung. Zugleich stärke die zusätzliche Eigenkapitalbasis die Position des Biotech-Unternehmens in den laufenden Verhandlungen zur Vermarktung der Leitprodukte Budesolv und Tacrosolv.

Die neuen Aktien werden unter der bestehenden ISIN ATMARINOMED6 an der Wiener Börse gehandelt. Am Sekundärmarkt reagierte die Aktie positiv auf die Nachrichtenlage: Zum Zeitpunkt der Meldung wurde das Papier auf der Handelsplattform Lang & Schwarz mit einem Plus von 4,62 % bei 13,60 Euro taxiert.